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PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分类介绍时间:2021-11-21 14:13 浏览次数:

​PCB基材由树脂、增强材料、导电材料组成,树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、玻璃布等,最常用的导电材料便是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

按增强材料不同(最常用的分类方法)

纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)

环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)

复合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))

 HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC)

特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)

按树脂不同

酚醛树脂板

环氧树脂板

聚酯树脂板

BT树脂板

PI树脂板

按阻燃性能

阻燃型(UL94-V0,UL94V1)

非阻燃型(UL94-HB级)​​

其中市场上使用最多的是FR-4材料的,所以以下我们将单独了解一下FR-4板材。​

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级。 FR4板材中有个重要参数叫Tg, 即玻璃态转化温度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的Normal材料的Tg有140℃、150℃、180℃,其中Tg150為middle Tg材料,Tg180為High Tg材料。

PCB常见基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料,浸以树脂黏合剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

纸基CCL

酚醛树脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)

环氧树脂(FE-3)

聚酯树脂

玻璃纤维布基CCL

环氧树脂(FR-4、FR-5)

双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)

聚酰亚胺树脂(PI)

二亚苯基醚树脂(PPO)

马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)

聚氰酸酯树脂

聚烯烃树脂

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94-V0、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类。近一两年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。随着电子产品技术的高速发展,对CCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数(ε)CCL(又称高频电路用CCL)、高耐热性的CCL(一般板的Tg在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

PCB基板材料   刚性覆铜箔板   纸基板   酚醛树脂覆铜箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC)  
环氧树脂覆铜箔板(FR-3)  
聚酯树脂覆铜箔板  
玻璃布基板   环氧树脂覆铜箔板(FR-4、G10)  
耐热环氧树脂覆铜箔板(FR-5、G11)  
聚酰亚胺树脂覆铜箔板(GPY)  
聚四氟乙烯树脂覆铜箔板  
半固化片(FR-4、FR-5、GPY)  
复合材料基板   环氧树脂类   纸(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-1)  
玻璃毡(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-3)  
聚酯树脂类   聚酯树脂覆铜板(CRM-7、CRM-8)  
玻璃毡(芯)玻璃布(面)  
特殊基板   金属类基板   金属基型  
金属芯型  
包覆金属型  
陶瓷类基板   氧化铝基板  
氮化铝基板  
碳化硅基板  
低温烧制基板  
耐热热塑性基板   聚砜类基板  
聚酰亚胺树脂板  
聚醚酮树脂板  
积层多层板基板   感光性树脂(液态、干膜)  
热固性树脂(液态、干膜)  
涂树脂铜箔(RCC)  
其他半固化基材  
柔性覆铜箔板   聚酯树脂覆铜箔板  
聚酰亚胺覆铜箔板  
柔性-刚柔性覆铜箔板